Metalizarea ceramicii

Metalizarea ceramică este o tehnologie de tratare a suprafeței care presupune depunerea sau formarea unui strat de metal pe suprafața materialelor ceramice. Acest proces facilitează integrarea ceramicii cu metale, permițând combinarea dintre izolația ridicată, rezistența la temperatură-înaltă și rezistența la coroziune a ceramicii cu conductivitate electrică excelentă, conductivitate termică și rezistență mecanică a metalelor. Metodele obișnuite de metalizare ceramică includ metalizarea cu peliculă subțire-(cum ar fi pulverizarea și evaporarea magnetronului) și metalizarea cu film-gros (cum ar fi imprimarea serigrafică și sinterizarea la temperatură-înaltă).

• Rezistență excelentă de aderență: Stratul de metalizare formează o legătură puternică cu substratul ceramic, asigurând fiabilitatea în condiții de stres mecanic și cicluri termice.
• Conductivitate electrică ridicată: Stratul de metal oferă o conductivitate electrică superioară, permițând transmiterea eficientă a curentului și conexiunile electrozilor.
• Conductivitate termică remarcabilă: îmbunătățește capacitatea de disipare a căldurii a ceramicii, făcându-l potrivit pentru aplicații de înaltă-putere și-frecvență înaltă.
• Hermeticitate superioară: Suprafața ceramică metalizată poate obține o etanșare fiabilă atunci când este combinată cu metale, îndeplinind cerințele ambalajului ermetic.
• Rezistență bună la-temperatură ridicată: menține performanța stabilă în medii cu temperatură-înaltă, rezistând la oxidare și la degradarea termică.

1. Ambalaj electronic și circuite integrate

• Ambalaj electronice de putere: substraturi și carcase de disipare a căldurii pentru IGBT, MOSFET, diode laser, LED-uri. Aici domină substraturile de cupru legate direct.
• Ambalaj cu microunde/RF: carcase și substraturi pentru dispozitive cu microunde/unde milimetrice-, module TR aerospațiale, care asigură transmisie și ecranare cu pierderi reduse-.
• Ambalare ceramică multistrat: utilizat pentru ambalaje la scară-chip, prize IC etc.

2. Echipamente de putere și energie nouă

• Tuburi de comutator de vid/Relee de vid: servesc ca treceri de curent izolate, ermetice ("etanșări din ceramică-la-metal").
• Echipamente de fabricare a semiconductorilor: Componente precum mandrinele electrostatice și părțile interne ale echipamentelor de gravare cu plasmă.
• Vehicule cu energie noi: substraturi pentru module de putere pentru controlere de motoare, încărcătoare de bord.

3. Laser și optoelectronică

• Lasere de-putere mare: tuburi de descărcare, suporturi pentru oglindă pentru lasere cu CO2, lasere cu stare-solidă.
• Ambalaj fotodetector/diodă laser: oferă o aliniere precisă, disipare a căldurii și protecție ermetică.

4. Aerospațial și detecție-de temperatură înaltă

• Carcase pentru senzorii motoarelor navelor spațiale, senzori de-temperatura înaltă de presiune, ambalaje pentru instrumente de-puțuri adânci de explorare, capabile să funcționeze în medii extreme.

Suntem un producător și furnizor profesionist de diferite metalizări ceramice. Avem o fabrică și o echipă profesională de producție de metalizare ceramică. Suntem specializați în metalizare ceramică și acceptăm orice personalizare cu dificultate mare-. Dacă aveți orice nevoie sau întrebări, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați.
Oferim cel mai profesionist si sincer serviciu. Înainte de a cumpăra, dacă aveți neclarități despre produsele noastre, ne puteți contacta oricând și vă vom răspunde în cel mai scurt timp și vă vom rezolva îndoielile și preocupările.

Urmăm cu strictețe sistemul de management al calității ISO 9001 pentru a asigura coerența:

• Inspecție 100% materii prime
• Linii de producție avansate de-presare la cald
• Testări interne{0}: densitate, duritate, analiză microstructurii
• Certificari de la terți-(SGS, CE, ROHS disponibile la cerere)

Aşteptăm cu nerăbdare să auzim veşti de la dumneavoastră!

Tag-uri populare: metalizare ceramica, producatori de metalizare ceramica, furnizori, fabrica, Ceramică metalizatăClemă de navă ceramică