În condiții de funcționare de înaltă-tensiune și temperatură-înaltă ale dispozitivelor SiC, cum ar trebui să fie îmbunătățite substraturile AMB?

Jul 11, 2026 Lăsaţi un mesaj

În modulele de putere IGBT/SiC, substratul ceramic care poartă cipurile îndeplinește simultan mai multe roluri, inclusiv suport mecanic, interconectare electrică și disipare a căldurii. Datorită avantajelor lor semnificative de performanță, substraturile ceramice AMB (Active Metal Brazing) înlocuiesc treptat substraturile ceramice DBC (Direct Bonded Copper) în multe domenii de aplicare de înaltă-fiabilitate, devenind un material de bază în industria aerospațială, vehicule cu energie nouă, aplicații industriale și alte sectoare, cu perspective de dezvoltare promițătoare.

2026-07-10111304699

 

Pe măsură ce semiconductorii de putere continuă să evolueze către o densitate mai mare de putere și o fiabilitate mai mare, sistemul de materiale și structura interfațală devin factori cheie care determină limitele superioare ale performanței și limitele costurilor. Pentru dispozitivele SiC care funcționează în condiții de-tensiune înaltă și de temperatură înaltă-, substraturile AMB convenționale pe bază de Ag-Cu{{-Ti{- suferă dezavantaje, cum ar fi eșecul migrării argintului și volatilitatea costurilor. În conformitate cu cerințele de-durată lungă de viață și de-fiabilitate ridicată ale dispozitivelor de-putere mari utilizate în platformele auto de 800 V pentru vehicule cu energie nouă, transport feroviar și rețele electrice, echilibrarea costurilor și a fiabilității a devenit o direcție principală de optimizare în rândul producătorilor importanți.

Dezvoltarea rapidă a industriilor semiconductoare și a informațiilor electronice a impus cerințe de performanță mai ridicate asupra materialelor de bază. Ca materiale de bază cheie cu caracteristici de cuplare multifuncțională-inclusiv proprietăți electrice, magnetice, termice și mecanice-, ceramica electronică este utilizată pe scară largă în componentele de bază, cum ar fi condensatoare, filtre, senzori și substraturi de ambalare. Printre acestea, substraturile ceramice reprezintă o formă importantă de produs ceramică electronică în ambalajele semiconductoarelor de putere, iar conductivitatea termică, rezistența mecanică, fiabilitatea și precizia lor determină în mod direct performanța și durata de viață a produselor finite.