Odată cu dezvoltarea rapidă a vehiculelor cu energie noi, a comunicațiilor 5G și a inteligenței artificiale, semiconductorii de generația a treia-reprezentați de carbură de siliciu (SiC) și nitrură de galiu (GaN) au devenit un câmp de luptă cheie în competiția tehnologică globală. Fiind material de bază pentru fabricarea dispozitivelor semiconductoare, calitatea procesării substraturilor plachetelor afectează direct performanța dispozitivului, fiabilitatea și randamentul final. Cu toate acestea, materialele semiconductoare de a treia-generație prezintă, în general, duritate ridicată, fragilitate ridicată și stabilitate chimică excelentă, ceea ce duce la provocări precum eficiența scăzută a procesării, dificultatea de a controla daunele subterane și costuri ridicate de procesare-impunând cerințe mai stricte pentru instrumentele și procesele de procesare.
De fapt, fie că este vorba de plachete semiconductoare sau materiale ceramice avansate, cum ar fi alumina, zirconiu, nitrură de siliciu și carbură de siliciu, prelucrarea se bazează pe suportul unor instrumente cu materiale superdure. În ultimii ani, pe măsură ce industria semiconductoarelor cere din ce în ce mai-precizie, calitate a suprafeței și consecvență, dezvoltarea de scule diamantate de înaltă-precizie a devenit un punct critic al atenției industriei.
Fiind un jucător cheie în industria instrumentelor cu materiale superhard din China, compania s-a specializat de mult timp în cercetare și dezvoltare, producție și vânzare de produse din materiale superhard. A acumulat o experiență vastă în dezvoltarea și aplicarea produselor în prelucrarea ceramicii dure și fragile, a pietrei, a componentelor mecanice de precizie și multe altele, punând o bază solidă pentru extinderea sa activă pe piața de prelucrare de precizie a semiconductorilor.
Pentru întreprinderile din prelucrarea avansată a ceramicii, materialele semiconductoare de generația a treia și producția de echipamente semiconductoare, acest raport va explora, din perspectiva instrumentelor de procesare, conexiunile tehnice și diferențele dintre ceramica de inginerie și prelucrarea ceramicii semiconductoare, oferind noi perspective și referințe pentru îmbunătățirea eficienței prelucrării, a calității suprafeței și a randamentului materialelor dure și fragile.